Teslin?基材

Teslin®基材是由美國PPG公司生產(chǎn)的一種微孔材料，此材料于1987年問世，由于其特有的微孔特性，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于RFID、證卡、印刷、注塑等多個行業(yè)。
在美國俄亥俄州巴伯頓，PPG工業(yè)公司制造，Teslin®基材是一個的微孔合成的材料，使有特色的產(chǎn)品和解決方案在應(yīng)用中，非凡的耐久性，易于印刷和內(nèi)置的安全性是至關(guān)重要的菜單，駕駛證，會員卡，圖形的標(biāo)簽，僅舉幾例。由于特斯林基板的性能優(yōu)勢超出耐用性，可印刷性和安全性，它也是一個各種技術(shù)為中心的應(yīng)用，如電子護照和無線射頻識別（RFID）卡和標(biāo)簽的首選材料。
獨特的微孔結(jié)構(gòu)是Teslin®基材區(qū)別于其他合成材料的許多性能優(yōu)勢的關(guān)鍵：
堅固耐用
Teslin®基材可承受惡劣的環(huán)境，在極冷的溫度-70°C下保持柔韌和生存高達200°C Teslin®基材的熱，防水，抗磨損和撕裂，并站起來了廣泛的化學(xué)品?？梢哉魵鈮汉透稍锴逑?，并且是水，抗撕裂性和抗磨損的。
簡單，高品質(zhì)的印刷適性
多孔性的Teslin®基材，高吸收，使油墨得以瞬間干燥，顏色鮮艷，色彩清晰。兼容于大多數(shù)的印刷技術(shù)，Teslin基材不需要特殊的油墨或干燥設(shè)備。它可以是復(fù)式和雙表面印有高品質(zhì)的圖形，數(shù)碼照片，條形碼和微型文本，折疊后不龜裂，不需要封邊層壓。此外，固有的熱穩(wěn)定性，實現(xiàn)了卓越的個性化的設(shè)計和多功能性。
獨特的材料科學(xué)
Teslin®基材具有較低的介電常數(shù)比其他襯底材料，手感柔軟的觸感，提供了寶貴的緩沖質(zhì)量的嵌入式電子應(yīng)用。 Teslin®基材保持靈活的在溫度低至-70°C，同時保持耐熱性高達200°C.的Teslin®基材是比其他合成材料和靜電耗散發(fā)出后，彎曲的最小微粒，適用于 [1]   潔凈室和電子應(yīng)用。
內(nèi)置安全性
固有的防篡改和防篡改，Teslin®基材上形成粘合劑粘合高達10倍強于其它底物，無需邊緣密封，耐用，安全的產(chǎn)品。先進的認證方法需要，PPG研制出一種安全等級的產(chǎn)品嵌入可選的隱蔽性和法醫(yī)的Teslin®基材在生產(chǎn)過程中的安全特性，提供安全系統(tǒng)的簡化和降低成本的機會。